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在电子芯片行业工作的朋友经常会听说过uart，包括uart协议，uart接口等等。但是对于新手小白来说，很难理解其中的意思，那么uart是什么意思呢?有什么功能作用？下面为您详细解答。uart全称Universal Asynchronous，中文意思就是通用异步收发传输器。UART是一种异步传输接口，不需要时钟线，通过起始位和停止位及波特率进行数据识别。两条信号线：RX(接收)和TX(发送)，有校验位进行错误检测，传输速率较低。 它将要传输的资料在串行通信与并行通信之间加以转换。作为把并行输入信…

中国现在已经成为全世界最大的电子产品制造基地，单片机作为许多电子产品的核心元部件，市场规模迅速增长，竞争也愈发激烈。单片机拥有控制功能强、运行电压低、集成度良好、体积小等优势，主要应用于以下领域中：医用设备领域、汽车电子设备、机电一体化、自动化办公、航空航天领域、尖端武器和国防军事领域、计算机通讯领域……单片机开发商要想在激烈的市场竞争中占据优势地位，就要了解以下单片机开发技巧： 一、提升C语言编程效率 最初，单片机开发采用的是汇编语言，虽然这是一种低级语言，但是在当时比较符合硬件的运行状态。随…

过去一年，全球对芯片增强型产品的需求不断扩大，“一芯难求”已俨然成为近期半导体行业的主旋律。尽管诸多市场将半导体短缺问题视为限制增长及供应的主要原因，但在疫情暴发和芯片短缺迹象初显之际，许多半导体企业就已然踏上了转型之路。为了解半导体企业转型驱动的主要因素，德勤携手全球半导体联盟（GSA），对半导体行业中一些颇具影响力的高管进行了访问。调研显示，半导体企业早已敏锐察觉到行业和竞争格局正不断变化，大多数企业都认为竞争压力和行业颠覆性因素正推动大多数半导体企业进行转型。 行业现状 过去一年里，诸多市…

在单片机开发的应用中，通信协议是必不可少的一部分，上位机与下位机，单片机开发与单片机方案，由于设备之间不同的传输速率、电气特性、可靠性要求的不同，产生了许多类型的适用于不同情况的通信协议，并被广泛接受和使用。主要有以下几种： 浅析六种常用的单片机通信协议 一、UART和USART UART和USART分别名为通用异步收发器和通用同步异步收发器（具体后文会进行详解），速率不快，可全双工，结构上一般由波特率产生器、UART/USART发送器、UART/USART接收器组成，硬件上两线，一收一发。 二…

凡是从事计算机或电子信息相关领域工作的童鞋，一定都听说过嵌入式和单片机吧？很多人应该知道，这两个名词和硬件系统有着非常密切的关系。一听到它们，就容易让人联想到插满芯片和针脚的电路板，但是，如果要问具体什么是嵌入式，什么是单片机，它们之间究竟有什么区别，我相信大部分人并不能解释清楚。今天，就给大家做一个入门科普，揭秘上述问题的答案。与此同时，我还会给大家介绍一下，我们经常听说的51、STM32，究竟是什么。 什么是嵌入式 嵌入式：一般是指嵌入式系统，英文叫作：embeddedsystem。嵌入式开…

近日，SEMI公布最新半导体材料市场报告（Materials Market Data Subscription，MMDS）中指出，2021年全球半导体材料市场营收成长15.9%，达到643亿美元，超越2020年创下的555亿美元纪录。2021年晶圆制造材料与封装材料营收分别达到404亿美元和239亿美元，较前一年增长15.5%和16.5%。其中，晶圆制造材料市场以硅片（silicon）、湿化学品（wet chemical）、化学机械研磨（CMP）及光罩（photomask）等部门表现最为强势；封…

OPPO近日发布新品手机Find X5系列，其中一款首次采用OPPO自研影像芯片”马里亚纳MariSilicon X”。不仅是OPPO，近年来，产手机纷纷推出自研芯片。华为早在2014年就将自研的麒麟芯片用在了自家手机上。2021年3月，小米发布自研图像处理芯片澎湃C1。2021年9月，vivo在X70系列手机中首次采用自研影像芯片V1。 国内手机厂商为何纷纷推出自研芯片？众诚智库高级分析师王彬认为，华为被限制芯片供应的前车之鉴，使得国产手机厂商在2021年纷纷入局自研芯片。芯片是手…

硬件成本比较好明确，但设计成本就比较复杂了。这当中既包括工程师的工资、EDA，等开发工具的费用、设备费用、场地费用等等。另外，还有一大块是IP费用一如果是自主CPU到还好(某自主微结构可以做的不含第三方IP)，如果是ARM阵营IC设计公司，需要大量外购IP，这些IP价格昂贵，因此不太好将国内外各家IC设计公司在设计上的成本具体统一量化。 按国际通用的低盈利芯片设计公司的定价策略8 : 20定价法，也就是硬件成本为8的情况下，定价为20，自主CPU-X在产量为10万片的情况下售价为212元。别觉得…

芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的设计成本。 芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+测试成本+封装成本四部分（像ARM阵营的IC设计公司要支付给ARM设计研发费以及每一片芯片的版税，但笔者这里主要描述自主CPU和Intel这样的巨头，将购买P的成本省去），而且还要除去那些测试封装废片。 用公式表达为：芯片硬件成本=(晶片成本+测试成本+封装成本+掩膜成本)/最终成品率(对上述名称做一个简单的解释，方便普通群众理解，懂行的可以跳过)，从二氧化硅到市场上出售的芯片，要经过制取工业硅、制取电子硅、再进…

芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式,主要包括半导体设备，也包括被动组件等，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路；另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。集成电路产业的特色是赢者通吃 ，像Intel这样的巨头，巅峰时期的利润可以高达60%那么，相对应动辄几百、上千元的CPU，它的实际成本到底是多少呢？ 先来看看制造过程 芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其…