未来MCU设计的方向是什么？

伴随着社会技术的不断进步，市场对产品的技术水平要求也在逐步提高， MCU产品正处在技术不断突破、性能改进、功耗降低、体积增大的阶段。近几年来，随着物联网和其他领域的兴起，为使 MCU能提供足够的性能支持，微处理器（MCU）的设计也变得更为复杂，同时也引导了 MCU产业未来的产品市场结构。在未来，MCU设计的方向又是什么呢？

1、智能化方向

从2017年起，一些主要的 MCU厂商就开始尝试在 MCU中增加智能 ai功能。首先是 ST的 Project Orlando项目作为 MCU超低功耗AI加速器单元的实验，接下来，瑞萨在2018年发布了 MCU可编程协处理器 DRP。直到三年后的今天，要想提高 MCU在 ai方向上的运算能力，通常使用专用的 ai加速器比提升处理器性能更有效率。所以，将 ai加速器引入单片机 MCU已成为主流。可以预见，这一方向在未来也将不变。

2、高性能方向

长期以来，不断提高计算和处理性能是MCU设计工程师和开发商的目标。从最初的4位MCU、8位MCU到32位MCU和64位MCU，不断增加的位数也是为了提高MCU的计算和处理性能。如今，各大MCU制造商开始专注于改变MCU核心，提高MCU处理器的性能，并在制造过程中取得升级和突破。总之无论采用何种方法，MCU设计的未来方向都是提高性能。

3、低功耗方向

消费性电子产品、可穿戴设备以及其他以电池为动力的物联网终端对低功耗有着严格的要求。在 IoT设备中，系统功耗是需要考虑的一个重要因素，在许多应用场景中， IoT设备需要电池供电，并且需要持续使用十年以上，这对 MCU有着非常严格的低功耗要求，为了满足用户的低功耗要求，各大 MCU厂商也是纷纷推出了低功耗 MCU，以满足用户低功耗的需求。

4、支持无线连接

近年来，无线传感器、智能电表、智能家居、可穿戴设备等物联网物联网设备和无线连接产品发生了爆炸性增长。传感器和处理器等电子设备的成本逐渐降低。同时，无线连接功能和人工智能性能的支持使许多产品更加智能，无须人工干预即可相互通信。无线MCU将成为未来时代的标准处理器芯片。

5、更小尺寸

为了满足物联网应用程序的需求，MCU开发人员需要平衡性能、功耗和尺寸。与许多可穿戴设备的设计一样，体积小、重量轻是客户认可的关键因素。在小型MCU的发展历史上，2004年microchip推出的世界上最小的单片机是包装在SOT-23-6中的PIC10F系列。到目前为止，芯片仍处于生产和供应状态，这表明市场对小型MCU是非常需求的。