ic产业运作模式有哪些?

ic产业运作模式有哪些?
ic产业运作模式有哪些?

ic芯片根据功能可以分为多个种类,比如计算机CPU、手机的CPU,就连家电、游戏机、汽车等电子相关的产品,都会有自己的ic芯片,可以说ic芯片就是“数字时代”的“基石”,而ic设计厂,就是生产出ic芯片的地方。ic设计厂成功生产ic芯片之后,还涉及到后期的运营,那么ic产业运作模式有哪些?

一般来说,ic设计公司的运营重心主要放在了电路设计和芯片销售这两个部分,比如知名的高通,当高通设计完芯片电路之后,就会将该设计交由三星代工晶圆制造,最后再交由日月光代工封装芯片与测试,成品完成之后,ic就会被送回高通进行芯片销售,这个时候就有需要芯片的各类厂商来洽谈芯片的购买了。从整体运作模式可以看出,ic产业分主要分为以下四种运作模式:

  • 1、IDM(整合组件制造商)模式,知名厂商有Intel、德州仪器 (TI)、三星,IDM模式的特点是集芯片设计、制造、封装、测试、销售等多个产业链环节于一身,在设计、制造等环节达到最佳优化,充分发挥技术极限;
  • 2、FOUNDRY(代工厂)模式,知名厂商有台积电(TSMC)、联电、日月光、矽品,这类代工厂只负责制造、封装或测试的其中一个环节;
  • 3、FABLESS(无厂IC设计商)模式,知名厂商有高通、联发科等,这类工厂一般只负责芯片的电路设计与销售;
  • 4、DESIGN SERVICE(芯片设计服务提供商)模式,知名厂商为ARM、Imagination、Synopsys (新思科技)、Cadence,这类公司只为芯片设计公司提供相应的工具、完整功能单元、电路设计架构与咨询服务。

当前,中国 IC产业的优势是拥有世界上最大的 IC市场,现阶段主要依靠国有资金推动,再加上这几年IC产业已经初具规模,产业链逐步完善,并培养了一部分人才。虽然在 IC设计、 IC封装等环节赶上国际大型企业,还有很长的路要走,但双赢合作是缩短与外国差距的最佳途径。

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