半导体行业从2021年底到现在，经过一年多的全面涨价，但随着需求的放缓和晶圆OEM产能的缓解，这也意味着半导体行业的时代已经过去经过去，IC设计产业如何实现突破？加强技术领先优势，部署产品组合仍然是重要的方式。
今年，晶圆OEM价格将继续上涨。虽然涨幅较去年大幅收敛，但由于终端客户需求仍相对稳定，IC设计作为晶圆厂和终端客户之间的三明治蛋糕，仍不能完全转移给客户。当IC价格稳定，成本上升时，利润空间也被压缩。为了保持现有的盈利能力，IC设计积极部署产品组合，提高产品销售比例，根据产品销售目标提前规划产能，满足现有终端客户订单，达到产品结构优化的目的。
然而，利润更好的产品往往象征着该产品具有领先的技术优势。IC设计还必须通过不断开发和开发最新的技术产品来保持领先优势，以获得价格声音，并保持自己的利润表现。此外，降低生产成本也是IC设计的主要难题，由于晶圆端成本的上升，让IC设计从业者思考进一步提高生产效率，如何在同一晶圆上生产更多的芯片，平衡光罩成本、工艺节点选择等，已成为芯片制造商的考虑因素。
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