媒体报道

全球的半导体和芯片大战也许才刚刚开始。对世界大国而言，半导体芯片研发生产技术属于关键核心技术，甚至在很多方面属于“卡脖子”技术和产品，是非攻破不可和必须掌握的“命门”。 二月的记者会上，上任刚满月的美国总统拜登手举一枚半导体芯片，情绪激动地对众人说道：“比邮票还小的这枚芯片中，包含了80亿个圆晶体。这是掌握创新关键的魔法零件”。当月，拜登签署了调整美国半导体供应链的总统令。与此同时，美国国会将拜登总统关于加强美国半导体供应链和芯片研制的投资援助措施，列入本年度美国《国防授权法》，给予370亿美元…

芯片成为我国发展科技，制造业的重要核心保障，在当下时代，没有芯片任何的科技产业几乎都玩不转。可问题在于领先的芯片技术都掌握在西方国家手中，光刻机、光刻胶和EDA芯片设计公司，ARM架构授权等等都需要从国外公司手中获取。 不过我国也制定了明确的发展计划，其中之一就是将芯片自给率提升至70%，预计2025年完成这一目标。一旦到了这个自给率程度，基本上便打破了西方国家的垄断，不再过度依赖从国外进口。 那么国产芯片的实力能完成这一目标计划吗？关于国产芯片，传来一则新消息。据日本经济新闻发布的调查情况显示…