美国全面出击，全球芯片大战愈演愈烈

全球的半导体和芯片大战也许才刚刚开始。对世界大国而言，半导体芯片研发生产技术属于关键核心技术，甚至在很多方面属于“卡脖子”技术和产品，是非攻破不可和必须掌握的“命门”。

二月的记者会上，上任刚满月的美国总统拜登手举一枚半导体芯片，情绪激动地对众人说道：“比邮票还小的这枚芯片中，包含了80亿个圆晶体。这是掌握创新关键的魔法零件”。当月，拜登签署了调整美国半导体供应链的总统令。与此同时，美国国会将拜登总统关于加强美国半导体供应链和芯片研制的投资援助措施，列入本年度美国《国防授权法》，给予370亿美元的资金补贴。

通过以上姿态，人们已清晰感知到美国在半导体和芯片领域的战略、意图、决心和行动。3月31日，拜登在宣布美国新一轮2万亿美元计划时，又特别强调了美国加强基础科研和加快推进人工智能的重要性，并宣布将拨出其中的1800亿美元用于这方面投入。

全球的半导体和芯片大战也许才刚刚开始。对世界大国而言，半导体芯片研发生产技术属于关键核心技术，甚至在很多方面属于“卡脖子”技术和产品，是非攻破不可和必须掌握的“命门”。半导体与芯片本身没有意识形态和价值观之分，谁真正重视和掌握这些核心技术和产品，谁就拥有了克敌制胜的重武器。早在1833年，英国科学家、电子学之父——法拉第就发现了硫化银的电阻随温度变化情况不同于一般金属，这是人类对半导体现象的首次发现。将近200年后的今天，半导体芯片技术成了世界科技争夺与国力较量的核心之一。

在全球半导体芯片的寻梦路上，一出出悲喜剧交替上演。从上世纪80年代起，全球半导体芯片大战就拉开了序幕。有人早就感知到了，但更多人并不了解；有人真当回事，也有人不以为然；看准了的，以小博大，历经艰难，越战越勇，越做越大，成就了一番伟业，如台湾积体电路制造公司；这家1986年由台湾工研院与荷兰飞利浦公司共同签约并成立的半导体制造公司，从名不见经传发到如今成为全球领先的半导体芯片制造商。