国产芯片的实力

芯片成为我国发展科技，制造业的重要核心保障，在当下时代，没有芯片任何的科技产业几乎都玩不转。可问题在于领先的芯片技术都掌握在西方国家手中，光刻机、光刻胶和EDA芯片设计公司，ARM架构授权等等都需要从国外公司手中获取。

不过我国也制定了明确的发展计划，其中之一就是将芯片自给率提升至70%，预计2025年完成这一目标。一旦到了这个自给率程度，基本上便打破了西方国家的垄断，不再过度依赖从国外进口。

那么国产芯片的实力能完成这一目标计划吗？关于国产芯片，传来一则新消息。据日本经济新闻发布的调查情况显示，国内二十多家芯片企业，半导体厂商主要都集中在14nm-28nm工艺阶段，和先进的制程芯片制造设备有2到3代的差距。最后日媒给出的调查结论是预计2024年中国芯片自给率会达到10%。

日本媒体调查的中国半导体厂商都是比较有代表性的，比如中微半导体、上海微电子、北京屹唐半导体等等。而这些厂商给日本媒体的调查给出了相关答复。其中上海微电子表示支柱产品是90nm光刻机，用来生产成熟工艺的28nm到14nm还有提升空间。北京屹唐半导体则表示市场对成熟制程工艺的刻蚀机有强烈需求。

所以能够得知的是，国产芯片的实力集中在了成熟工艺这一块，先进制程技术，设备等领域，仍有较大的进步空间。或许有人不愿承认，中国芯片发展迅速，并取得了一连串突破的好消息，怎么可能仅停留在成熟工艺。再看台积电，三星都准备攻克3nm了，美国IBM公司更是突破2nm芯片制造技术。芯片发展不是一股脑投身其中，如果不确定未来的局势，研发的高端工艺是否真的能突破，那么就应该把握可控的生产技术。放眼国内芯片产业链，除了芯片设计，在制造领域大部分的半导体设备公司都还需努力攻克先进制程。

中国14亿人口，人多力量大。现在集中成熟工艺制造，未来将进一步攻克更先进的技术。国产芯片的进步都是从基础开始，90nm、55nm、28nm、14nm这几大成熟工艺我们可以逐步做到本土可控。先把产能提升上去，满足国内市场的需求。再来突破7nm，5nm，甚至是展开3nm的研发。美国对全球芯片规则的破坏，促使我们必须加速替代，随着中国半导体的进步，迟早有一天可以不用看别人的脸色。相信中国会积累更多的人才、技术、制程优势，一举打破国外垄断。