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硬件成本比较好明确，但设计成本就比较复杂了。这当中既包括工程师的工资、EDA，等开发工具的费用、设备费用、场地费用等等。另外，还有一大块是IP费用一如果是自主CPU到还好(某自主微结构可以做的不含第三方IP)，如果是ARM阵营IC设计公司，需要大量外购IP，这些IP价格昂贵，因此不太好将国内外各家IC设计公司在设计上的成本具体统一量化。 按国际通用的低盈利芯片设计公司的定价策略8 : 20定价法，也就是硬件成本为8的情况下，定价为20，自主CPU-X在产量为10万片的情况下售价为212元。别觉得…

芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的设计成本。 芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+测试成本+封装成本四部分（像ARM阵营的IC设计公司要支付给ARM设计研发费以及每一片芯片的版税，但笔者这里主要描述自主CPU和Intel这样的巨头，将购买P的成本省去），而且还要除去那些测试封装废片。 用公式表达为：芯片硬件成本=(晶片成本+测试成本+封装成本+掩膜成本)/最终成品率(对上述名称做一个简单的解释，方便普通群众理解，懂行的可以跳过)，从二氧化硅到市场上出售的芯片，要经过制取工业硅、制取电子硅、再进…

芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式,主要包括半导体设备，也包括被动组件等，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路；另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。集成电路产业的特色是赢者通吃 ，像Intel这样的巨头，巅峰时期的利润可以高达60%那么，相对应动辄几百、上千元的CPU，它的实际成本到底是多少呢？ 先来看看制造过程 芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其…

更大的显示屏、更强的性能和更高的数据吞吐量是 5G 智能手机的发展趋势，它推动了对更大电池容量和快速充电能力的需求。如何突破传统的充电方式是设计者面临的挑战，因为传统充电方式效率低下，而消费者对快速充电的期望又越来越高，所以在满足这一需求的功率水平下就可能会导致发热过度。 在 USB Type-C® (USB-C) 电源传输 (PD) 3.0 中引入的可编程电源 (PPS) 功能有助于实现有效的解决方案，但所需的固件开发仍会拖延产品交付时间。 本文将介绍与 5G 手机快充相关的问题，以及 USB…

为机器状态监测等应用的无线工业物联网 (IIoT) 传感器供电具有挑战性。传感器必须紧凑、坚固、易于部署且价格低廉，并且可以长时间可靠地工作，几乎不需要维护。传感器故障的影响范围从丢失有关机器状况的重要数据到昂贵的维修到系统或生产线的灾难性故障。 本文详细介绍了设计人员在为状态监测应用的电池供电 IIoT 传感器构建电源时面临的挑战。然后介绍了RECOM Power的高能量密度、隔离式 DC/DC 转换器如何用作应对这些挑战的电源基础，而无需使用昂贵且笨重的散热器。 什么是状态监测？ 状态监测克…

功率半导体器件，以前也被称为电力电子器件，简单来说，就是进行功率处理的，具有处理高电压，大电流能力的半导体器件。电压处理范围从几十V~几千V，电流能力最高可达几千A。典型的功率处理，包括变频、变压、变流、功率管理等等。 早期的功率半导体器件：大功率二极管、晶闸管等等，主要用于工业和电力系统（正因如此，早期才被称为电力电子器件）后来，随着以功率MOSFET器件为代表的新型功率半导体器件的迅速发展，现在功率半导体器件已经非常广泛啦， 在计算机、通行、消费电子、汽车电子 为代表的4C行业（comput…