显示驱动IC是显示屏成像系统的主要部分。主要是负责驱动显示器和控制驱动电流的功能。近年来国内面板产业链日益成熟，而驱动IC作为面板产业链最关键的环节，国内配套依然处于起步的阶段，无论是LCD的TDDI还是OLED驱动 IC国内企业占比依然较低。
需求暴增，显示IC也闹“芯片荒”
2020 年，全球显示驱动芯片需求量达80.7 亿颗（包含 TDDI+DDIC）。2020 年受新冠肺炎疫情（COVID-19）影响，显示驱动芯片需求量实现同比两位数增长达80.7亿颗，其中大尺寸显示驱动芯片占总需求70%，而液晶电视面板所用驱动芯片占比大尺寸总需求的40%以上；中小型显示驱动芯片占总需求30%，智能手机占比最高，LCD，TDDI和OLED DDIC合计占比约20%；2021年，终端应用增长依然强劲，同时由于电视面板的高分辨率趋势确立，2021年显示驱动芯片总需求将增长至84亿颗。
2018~2021E驱动芯片应用占比（%）
在去年开始的“芯片荒”浪潮下，显示驱动IC也不可避免地受到了波及，根据TrendForce数据，目前已经有部分显示IC涨价30%。驱动IC缺货，面板行业更是首当其冲，自去年1月到今年3月，电视50吋LCD面板涨价一倍，彭博分析师 Matthew Kanterman预估 ，液晶屏幕价格将保持上涨至今年第三季度，目前显示驱动IC非常短缺。
2020Q4年全球DDIC供应商份额（%）
2021年价格上涨为全球DDIC（TDDI+DDI）市场规模上升的主要推动力。根据CINNO Research 相关数据，2021 年全球DDIC（包含TDDI+DDI）市场规模为138亿美元，相比2020年增长55%，其中：在全球晶圆8寸产能增量有限情况下，尤其是90~150nm成熟制程节点产能短缺较为明显，供不应求情况下DDIC价格有明显上涨 (价格带动DDIC营收规模增长~53%，出货量带动DDIC营收规模增长~2%）；
预计2021年Q2DDIC价格环比上涨（单位：美元）
在制程方面，显示驱动IC制程范围较广，涵盖28nm~150nm工艺段，其中NB等IT和TV工艺节点为110~150nm；LCD 手机和平板电脑的集成类TDDI制程段在55nm~90nm；AMOLED驱动IC的制程段较为先进为28nm~40nm；依据DISCIEN 相关统计，每个月显示驱动IC耗晶圆约250~270K，约占全球Foundry产能的6%。
显示驱动IC芯片的产品制程种类
全球主要显示驱动芯片代工厂包括中国台湾地区台积电、联电、世界先进和力积电，韩国东部高科等，中国本土包括中芯国际、晶合集成等。技术上，屏幕显示驱动芯片封装技术主要有COG、COF和COP。三者主要的应用是实现手机或电视系统对其屏幕（LCD，OLED）的驱动控制，以及与其它系统例如主板FPCB、部件等的信号链接。在全面屏趋势以前，基本上所有的手机都采用的是COG封装工艺，这种封装良品率高、成本低且易于大批量生产的直接优势。
在屏幕四边宽度上：COG＞COF＞COP，在屏幕成本上：COP＞COF＞COG。COF和COP的柔韧特性能使屏幕的侧面区域（边框）设计变的更窄。但是只有使用OLED屏幕配合上COP封装才能够实现真正的四面无边框。在COP里，DDIC直接固定在COP的柔性塑料基板上从而形成一个整体，这样一来COP的塑料柔性基板便可不受物理限制的在手机或电视边缘区域形成弯曲，从而进一步缩小边框达到近乎无边框的效果。
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