电源管理芯片制造过程

电源管理芯片制造过程
电源管理芯片制造过程

8位32位单片机代理商深圳四强科技分享资讯:“电源管理芯片制造过程”。电源管理芯片制造过程主要有芯片设计、晶片设计、封装、测试等环节,其中晶片设计是最复杂的环节。电源管理芯片的原材料是晶圆,晶圆主要成分是硅,从石英砂精炼出硅,再将硅进行纯化制作成硅晶棒,最后将其切片得到晶圆。晶圆越薄,生产成本就越低,但对生产工艺要求越高。

晶圆涂膜:将晶圆进行涂膜,能提高其抗氧化、耐高温性能。

晶圆光刻显影、蚀刻:需要用到对紫外光非常敏感的化学物质,当碰到紫外光时化学物质会变软,再调整遮光物位置,就能生产出电源管理芯片的外形。然后在硅晶片涂抹遇紫外光会溶解的光致抗蚀剂,使用第一份遮光物,遇到紫外光直射的部分会被溶解,剩下就是芯片所要的二氧化硅层。

掺加杂质:在晶圆内植入离子生成相对应的半导体,改变搀杂区的导电方式,使得晶体管都能通、断、或携带数据。

晶圆测试:通过以上的生产工艺过后,晶圆上会形成多个晶粒,采用针测对晶粒进行电气特性检测,过程相对复杂。

封装:将晶圆固定并绑定引脚,然后根据实际需求选择不同的封装方式进行封装即可。

测试、包装:电源管理芯片经过以上步骤已制作完成,最后将芯片进行测试,去除不良产品及包装。2022年全球IC销售额预估将年增9.0%至5023.07亿美元,存储芯片销售额预估将年增8.5%至1716.82亿美元、逻辑将年增11.1%至1673.96亿美元。以上就是“ 电源管理芯片制造过程”的全部内容,四强科技专注于电子产品方案研发、MCU定制开发、 8位32位单片机代理,有需要的小伙伴可以致电咨询哦!

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