2022年将集中发布EML芯片

2022年将集中发布EML芯片
2022年将集中发布EML芯片

8位32位单片机代理商深圳四强科技分享资讯:“2022年将集中发布EML芯片”。据媒体报道近日,光纤在线编辑有幸采访了源杰半导体的研发总监潘彦廷博士。10/09/2021,光纤在线讯,随着我国已全面进入高质量发展的新阶段,什么才是企业制胜的法宝?必然是超强的产品及先进的技术解决方案。今年的CIOE上,源杰半导体联合多家国产电芯片厂商发布针对于5G前传,200G FR及400G硅光引擎等多种光电组合芯片解决方案,充分展现了面向5G、下一代数据中心超强、完善的光电芯片整体解决方案,更进一步展现出国产化光电芯片的实力,以及源杰半导体全面发布光通信各种应用领域的最新进展。正基于此,我们有幸采访了源杰半导体的研发总监潘彦廷博士。

灵活、强劲的产品解决方案助力客户加速研发到量产

面对一系列超强的光电芯片产品组合的推出,潘博士表示:“灵活、强劲的产品组合,是我们为客户提供解决方案创新力的基础,能够真正解决行业与客户的痛点,为最终用户提供效益,正是源杰半导体的初衷。”潘博士表示,实质是当前无论是5G前传,还是下一代高速数据中心光互联,每家客户都存在一定的差异性,联合多家芯片厂家,正是为了节省客户适配的效率和成功,推出完整的解决方案,节省验证时间,更便于客户快速完成产品研发到量产的周期。此次联合光梓科技,傲科,英思嘉,SiFotonics多家厂商分别针对工业级5G前传、200G、400G等不同应用的多种光电芯片的产品组合,正是为了适配不同客户的需求,帮助客户提供更好的解决方案。

2022年将集中发布EML芯片

近些年来,源杰半导体在激光器发射芯片尤其是DFB芯方面表现非常亮眼,从2.5~25G DFB均实现kk级出货量,成为众多领先的光模块、光组件厂商一级核心供应商。但源杰在EML芯片方面的进展如何?潘博士表示:过去源杰的重点放在DFB的开发和量产上,但EML一直在储备开发。由于EML芯片本身设计复杂,激光器芯片又直接关系到客户成品的性能,从事光通信20余年,源杰深知因可靠性问题带来的客户流失是不可逆的。所以源杰每推出一款新产品都很谨慎,要不断提升产品的成品率、良率,且需要经过长期可靠性验证(包括实验性验证、设计验证、生产工艺验证等各个方面),以保证每一款产品到达终端客户那里都是长期可靠的。

潘博士表示:EML本身也比较耗费产能,随着今年源杰半导体自建厂房投入使用,扩充产能也将推动源杰发布更多的创新产品解决方案,实质上10G 1577nm EML芯片已经已经处于客户端验证阶段;25G、50G PAM4 EML芯片也将于明年一季度正式发布。对于光芯片厂商来说,芯片的工艺人才尤其重要。随着源杰光芯片产品线更广更全面,挑战更多创新更具挑战的芯片产品,作为国产光芯片的佼佼者,源杰将如何稳定工艺人员,如何建立自己的人才梯队?

潘博士表示:源杰一直采用广纳人才并进行基地基础培训;重点稳定当地员工,工艺水平代表着我们的技术水平,所以源杰始终保持深抓工艺技术不动摇,依据工艺环节的每个区段进行分类的人才稳定;通过多种激励方式提升整体员工的向心力。对于当前,更多的芯片厂商开始涉及器件封装,源杰未来IPO是否会为了扩大业绩规模走向这一步?潘博士表示:源杰作为一家IDM芯片公司(集芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程为一体),并没在把销售规模作为唯一的追求目标,而是从企业长远的利益角度,重点放在芯片的创新设计和批量化制造,交付给客户优质的光芯片解决方案。除了当前应用于光纤到户、4G/5G无线基站、数据中心光互联场景所需的光芯片产品外,源杰还在重点开发大功率激光器芯片,以适应下一步走向硅光、CPO技术等新的竞争链条。

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