单片机芯片之汽车市场芯布局

单片机芯片之汽车市场芯布局
单片机芯片之汽车市场芯布局

8位32位单片机代理商深圳四强科技分享单片机芯片资讯:“单片机芯片之汽车市场芯布局 ”。为满足汽车市场芯需求,汽车市场单片机芯片出现芯布局。近年来,伴随智能驾驶渗透率提升,全球芯片巨头纷纷进军汽车产业,推出具备 AI 计算能力的主控芯片。主控芯片市场规模有望快速成长,IHS预测 2020 年可达 40 亿美元。主控芯片巨头具有较强的AI计算优势。

智能驾驶的核心是AI 算法和单片机芯片。据统计,目前一辆高端汽车已经搭载超过 1 亿行代码,远超飞机、手机、互联网软件等,未来伴随自动驾驶的渗透率及级别提升,汽车搭载的代码行数将呈现指数级增长。自动驾驶软件计算量已经达到 10 个TOPS(Tera Operations Per Second,万亿次操作每秒)量级。满足汽车市场新需求的单片机芯片包括GPU、FPGA、ASIC 等。

汽车半导体按种类可分为功能芯片 MCU(Microcontroller Unit)、功率半导体(IGBT、MOSFET 等)、传感器及其他。根据Strategy Analytics,在传统燃油汽车中,MCU 价值量占比最高,为 23%;在纯电动车中,MCU 占比仅次于功率半导体,为 11%。DIGITIMES 预测,功能芯片 MCU 市场规模有望从2017 年 66 亿美元稳步提升至 2020 年 72 亿美元。

功能芯片市场较为成熟、格局较为稳定。据 Strategy Analytics 统计,2016年全球车载MCU安装量超25亿,平均每辆汽车安装25~30个MCU。2016年全球汽车MCU市场TOP5分别为恩智浦(14%)、英飞凌(11%)、瑞萨电子(10%)、意法半导体(8%)、德州仪器(7%)。相比于消费芯片及一般工业芯片,汽车芯片的工作环境更为恶劣:温度范围可宽至-40~155℃、高振动、多粉尘、电磁干扰等。由于涉及人身安全问题,汽车芯片对于可靠性及安全性的要求也更高,一般设计寿命为15年或20万公里。汽车从“功能机”进化为“智能机”,从“汽车电子”到“无人驾驶”。单片机开发英锐恩分析得汽车芯片是智能驾驶产业中的核心元器件。

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