我国集成电路设备发展规划

“十三五”期间，进一步加强自主研发，突破集成电路装备和材料产业的关健技术，以国内市场为依托，积极开拓全球市场,实现重点的半导体装备、材料产品的产业化。下面就由贤集网小编给大家介绍下我国集成电路设备发展规划的具体过程是什么样的？感兴趣的小伙伴赶紧和小编一起来了解下吧！

有效整合国内、国际资源，夯实产业发展基础，加强知识产权、人才队伍建设，提升企业持续创新能力。构建有竞争力的集成电路装备和材料产业销售和服务体系，有效地打破重点集成电路装备和材料受制于人的局面，确保产业安全。

发展目标

设备总体目标：部分核心工艺装备以I4-7nm技术代为目标，达到世界领先水平，并批量进入国际主流生产线；一批28nm到I4nm关键工艺装备实现大批量应用；国产装备市场占有率进一步提升，先进封装工艺和高端IGBT器件制造用关键设备基本实现国产化;零部件本地化配套能力显著改善；在国际竞争中培育1-2家集成电路装备制造企业成为世界级企业，带动产业良性发展。
材料总体目标：关键材料产业化技术水平达到28nm工艺要求，并实现大批量产业化:部分专业领域产业技术推进到20-14nm水平，产品进入生产线应用；在前沿技术领城占有一席之地；建成材料产业共性技术应用开发平台；推动资源整合，打造2-3家世界级集成电路材料企业，实现产业协调发展。

重点任务

望成电路装备业重点任务

1、实现28nm装备批量销售或进入采购流程。完善刻蚀、薄膜、清洗、检测控制、自动化、离子注入、快速热处理及氧化等关键设备工艺和产品系列，在28nm工艺线上获得批量应用。

2、开发14-7nm部分关键设备，核准进入国内14nm研发和试生产线。增加出口到国际一流芯片生产线的设备种类和数量。

3、提升封装领域应用装备的本地化配套能力。国产等离子刻蚀机、PVD、镀铜设备、匀胶机、显影机、去胶机、湿法刻蚀机、光刻机、PECVD、清洗机等成套的先进封装装备与先进封装工艺开发同步发展，大批量装配生产线。

4、改善关键零部件本地化配套状况。加强装备的本地化配套能力建设，气体流量计、真空干泵、分子泵、真空机械手、大气机械手，硅片传输系统，高端陶瓷部件等关键部件完成研发，在整机系统中批量应用。

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