近期，从台积电和英特尔（Intel）两大晶圆代工厂近期释出的讯息来看，明年半导体供需吃紧的基调已经确立，加上市场真实需求状况浮上台面，使得芯片设计厂商将面对更大的挑战与竞争，也让大者恒大、强者恒强的态势明确。
据Intel创新科技总经理谢承儒表示，确实过去不会像现在遇到这么多供应链的困难与挑战，除了芯片之外，像是存储芯片或者其他的零组件都会面对这类长短料的状况，特别是在大流行之后，使得市场需求有很大的改变，使得供应链持续吃紧，相信明年长短料的问题还是一个很大的挑战。
目前半导体市场变化相当快速，有些零组件一下吃紧、一下又松动，上下变化很快，很难明确的说哪个零组件已经松动、或者还是很紧俏。部分芯片设计公司面对产能受限的挑战，使得新产品量产的进度受到产能排挤而无法如期在今年进入量产。芯片设计公司现在面对的竞争跟挑战更大，不仅是产品本身效能或者竞争力，当中也包含了产能取得的问题，小型厂商较会面临这样的压力，对于Intel来说，则不会因为产能受限而限制未来产品的发展。
许多芯片设计公司近期多数已经与晶圆代工厂大致协调好明年的产能量，也可以看到大厂取得状况较佳、小厂大多持稳今年的态势，这样的原因之一除了营运规模外，也因客户别的大小与市场掌握的程度有关，也就是说，小厂的客户大多小型且分散，面对的终端需求变化也更快速，甚至对于价格的承受能力也已经到勒紧脖子的程度。
因此，近期芯片设计厂商在第4季出现有人涨价、有人没再涨价的状况，不像先前只要成本垫高，就能足额甚至超额反映客户。但是像是MCU厂商盛群、松翰等就坦言，部分终端客户也没有那么热、库存进入调整阶段。在激烈竞争下，第4季价格较难再全面性涨价，只能针对部分低毛利率的产品涨价，更别提明年是否还有信心能再转嫁了。
整体来说，面对明年半导体供需状况应该更为谨慎，加上今年在供应链成本垫高下，芯片设计公司产生许多超额利润，明年部分产品将出现比较大的竞争压力，将逐步回归到产品的竞争力、产能获取的能力、甚至是客户与供应链伙伴的关系，都将是明年的观察指标。
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