半导体行业将迎来高景气阶段

据媒体报道，2020年四季度以来，已有超过20家半导体企业发布“调价函”，行业涨价幅度平均在10%~20%之间，个别企业如得一微电子，其嵌入式存储控制芯片价格上调50%。此番“调价潮”的背后原因是什么？调价是否又会加速行业的发展？有分析人士表示，半导体行业将迎来高景气阶段。

半导体企业纷纷发布“调价函”

岁末年初，半导体行业迎来“调价潮”。从2020年第四季度开始，联电、格芯和世界先进等公司产品价格提高了约10%~15%。国信证券预计，2021年的产品价格涨幅可能接近20%，“急单”价格涨幅甚至达40%。除了晶圆代工厂和封测厂外，此波“调价潮”也扩展至元器件领域。记者注意到，2020年四季度以来，新洁能、汇顶科技、华微电子、上海贝岭、晶丰明源、富满电子、华润微等多家半导体厂商纷纷发布调价通知函。

据记者不完全统计，截至目前，已经有超过20家半导体企业发布“调价函”。比如，山东晶导微电子表示，从2021年1月1日起发货的所有产品价格将进行调整，所有未交订单都将以调涨后的价格为准，如有不接受，可以取消订单。汇顶科技的调价函中也提到，从2021年1月1日起，公司的所有产品美金价格在现行价格的基础上统一上调30%，所有之前收到单位交付的订单也需要重新进行价格变更。

从披露的情况来看，行业调价幅度平均在10%~20%之间，个别企业如得一微电子，其嵌入式存储控制芯片价格上调50%，成为了调价幅度较大产品之一。记者看到，得一微电子在2021年元旦发布了调价通知，公司所有嵌入式存储控制芯片在现行价格基础上统一上调50%，调整方案从2021年1月1日0时执行。天风证券分析师指出，半导体芯片涨价背后体现的是行业景气，涨价是表象，供需关系是核心。行业景气度持续两个季度，大概率会向上传导到材料和设备环节。

背后是“需求+国产替代”双轮驱动

半导体企业掀起“调价潮”的原因有哪些？从各家的调价通知来看，原因实际上大同小异：由于上游原材料以及封装成本持续上涨，且产能紧张、采购周期延长，产品成本大幅增加，故提升产品价格来分摊成本压力。比如，国内最大的功率半导体企业华润微在调价通知中表示：“2020年以来，全球集成电路的晶圆制造及封测产能持续紧张，导致交期延长。部分关键原材料涨价，大部分晶圆厂以及封测厂均不同程度的进行了涨价，导致芯片以及电路板整体成本大幅度上升。从目前各厂家的订单情况来看，预计供货紧张状况将持续较长一段时间。”

联想之星投资副总裁刘庆向信息时报记者表示，原因有很多种，最后的调价是多种因素的叠加：“国外大厂因为疫情原因，供应链（如材料、设备零部件等）受阻，以及工厂疫情控制隔离、开工不足，导致可交付产能大幅度下降；疫情刺激宅经济和办公线上化，带动相关应用领域芯片需求激增，如游戏终端、笔电、视频会议系统、体温检测及安全监控等等；国内客户担忧芯片供应安全问题，积极备货，如华为至少备了两年库存，加剧了供应紧张局面；随着连连调价，各个分销渠道及贸易商囤货炒货，使局面更趋紧张。”

据了解，2020年下半年以来，由于8英寸晶圆厂产能持续紧张，引发电源管理IC、功率半导体等供不应求而开启调价潮，随后芯片封测厂、汽车电子企业、芯片设计公司均纷纷做相应调价。信达证券研报指出，受晶圆厂产能限制以及当前下游需求旺盛，8英寸晶圆代工资源供不应求。以功率半导体市场为例，当前正迎来下游手机快充、无线充电等产品的需求推动，加速了功率半导体供不应求的进程。

2020年行业总融资金额突破千亿

半导体调价，背后是供需关系的变化。那么，国内这一赛道的发展现状如何？据悉，作为高精尖科技的代表性领域，对芯片半导体产业发展的重视程度，已上升到各国国家战略的高度。近年来，嗅觉灵敏的投资人开始关注中国芯片、半导体产业机会，A股芯片板块持续大热的同时，该赛道的投融资热潮也一浪高过一浪。

企查查数据显示，近10年我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169起，总投融资金额超6025亿元。2017年，芯片半导体行业共发生投融资总金额2105亿元，为10年来最高峰，其中1500亿元融资被行业巨头紫光集团一举拿下，国资占据主导地位，成绩瞩目。

2020年，芯片半导体行业共发生投融资事件458起，总金额高达1097.69亿元。2020年芯片半导体赛道的投融资金额和数量均在过去10年中排第二位，整体呈稳健递增趋势。其中，最高融资金额被中芯国际拿下，合计198.5亿元，由国家基金一期、国家大基金二期、上海集成电路和国家集成电路共同注资，皆为国资背景。据悉，中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大的高科技集成电路晶圆代工企业。中芯南方、安世半导体以及中兴微电子等企业获得的融资金额同样瞩目，有16家企业获得总金额超过10亿元的融资，涉及融资事件27起。

行业未来向上发展的趋势不改

目前，国内在科技桂冠上的明珠领域半导体技术方面虽然还处于追赶状态，但在业内人士看来，半导体板块前有广阔市场、后有政策红利，在双层利好之下，行业高景气度将得到延续。创道投资咨询合伙人步日欣向记者表示，半导体是信息产业的核心基础，所有电子设备的供电工作、运算处理、信息存储等，都离不开半导体。因此，行业未来向上发展的趋势不会改变。

盘古智库高级研究员江瀚也表示，半导体行业的整体发展前景向好，从目前的角度出发，全球半导体产业正在进入一个高速发展时期，“驱动力一方面是日益增长的市场需求；另一方面则是因为政策利好，以及国际环境所导致的市场区域性供给不平衡。”

不过，半导体行业也具有产业链长的特点，涉及设计、制造、封装、测试、设备和材料等多个领域。华西证券认为，国内半导体行业在大环境的驱动下，未来3~5年将迎来较好的发展机遇。重点推荐半导体产业链核心标的，包括芯片设计、设备和材料、功率半导体、芯片制造、芯片封测等细分领域。

深度科技研究院院长张孝荣向记者表示，随着5G技术的发展，实现万物互联，可以支持8000亿个设备同时在线，每个设备都需要半导体芯片，未来前景可想而知。“未来芯片需求巨大，这也意味着芯片产业设计、制造和封测等上下游产业环节，都面临巨大的发展需求。需求是推动芯片封测产业环节增长的根本驱动力。