作为半导体代理商，对于国内第三代半导体的现状甚是关注。那随着中国在单片机芯片领域的积累，国内第三代半导体现状是怎样的呢？通过了解国内半导体进出口现状及国内但道题设备市场情况进行分析。
日前，科技部高新司在北京组织召开“十二五”期间863计划重点支持的“第三代半导体器件制备及评价技术”项目验收会。涉及第三代半导体材料氮化镓和碳化硅这样的上游材料公司有机会受到资金青睐。
国内半导体进出口情况
中国作为全球最大集成电路进口市场，是电子信息产业的核心，中国“芯”的进口依赖严重影响我国信息产业安全，国内单片机芯片的国产化需求强烈。2017年，中国半导体销售额占全球市场销售额比重约为30%，其中集成电路销售额达5411.3亿元，中国已然成为全世界最大的半导体下游市场。数据显示，2017年我国集成电路进口金额为260116，同比增长14.6%。
2018年上半年我国集成电路进口金额为146705百万美元，同比增长13%。 在出口方面，中国出口集成电路金额达38541.2百万美元，同比增长31.1%。
国内半导体设备依赖进口，国产规模较小
半导体设备作为半导体产业链的支持行业，主要应用于IC制造、IC封测。目前，国内半导体设备国产化低于20%，国内市场被国外巨头垄断。半导体设备行业具有较高的技术壁垒，市场壁垒和客户认知壁垒，中国半导体设备行业整体起步较晚。
目前，国产规模仍较小，依赖进口问题严重。数据显示，2017年中国大量进口半导体设备占比情况中，化学气相沉积设备占比最大，占比为23%，其次为等离子体干法刻蚀机，占比为18%，排名第三的是引线键合机，占比为12%，其后分别为氧化扩散炉、分步重复光刻机、物理气相沉积设备、离子注入机、化学机械抛光机。总体而言，国内半导体设备及原材料这一块还是有很大的进步空间，需要很长的一段时间的成长才能跻身世界级领域。
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