国内半导体的整体趋势处在一个什么样的水平？目前也有了相对应的答案，此前中微半导体的创始人尹志尧，在接受采访时就进行了详细的分析，其中他就有提到：“以目前我们的整体工业实力来看，我们至少落后了欧美国家2~3代，至少还需要5~10年才能够追赶上。”
显然需要这么长的时间，和国人心目中的期许有点不符，而且国家还制定了要在2025年实现70%的芯片自给率，如果按照这样的进度的话根本就不可能实现，此前海外专业调研机构ICInsights通过对中国芯片企业进行调研，最后得出了一组数据。
数据显示到2025年中国仅能实现19%的自主化，如果不算台积电、三星等等企业的话，这个数据将降低到10%，我们先不讨论这个数据是否存在合理性，但他们能给出这样的数据，足以说明我们还有着很大的差距。
在所有的芯片制造环节上，我们都存在着一定的劣势，在芯片制造上中芯国际是我们最优秀的代工厂，然而他们超过90%的设备是依赖进口的，目前中芯国际已经恢复了成熟工艺的授权，也已经和ASML签订了12亿美元的光刻机合同，但这都是淘汰的DUV光刻机，因此7nm的工艺也就不了了之了。
表面上中国半导体领域看似无懈可击，但其实背后还有很多的隐患没有解决，除了光刻机之外，目前类似电气化学沉积、圆晶检测以及芯片设计软件等等都被欧美垄断，而对于28纳米成熟的工艺布局，台积电又过来横插一脚，这导致了国产芯片的发展增添了更多的难度。
然而国人再一次展现出了“坚韧不拔”的民族精神，对于缺乏人才的困境，目前各大高校以及企业家都相继出手了，前有南京芯片大学的成立，后有清华大学集成电路学院建立，如今作为民营企业家的曹德旺也出手了，将无偿捐献100亿成立一所研究型大学。
上海正在致力于建设全球最大的“东方芯港”，搭建完整的国产化供应链，而在EDA软件设计方面，初步估计已经有11家企业开始攻克技术难题了，国产芯片可谓是迎来了空前盛世，需要什么我们就制造什么。
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