受到全球缺芯情况的影响，加上美国在芯片技术上对中国实施封锁打压的政策，我国很多电子制造行业也或多或少的受到了一些影响，但是同时，挑战和机遇一般都是并存，中国在芯片行业持续投入专研，取得了很多大的突破！当前人工智能技术(AI)和物联网(IOT)已经在实际应用中落地融合，MCU就属于人工智能技术和物联网在实用化中的典范例子。
在我国，未来智能产业的发展趋势，是将AI的计算功能添加到工业边缘计算产品中，实现了终端传感器采集数据的智能分解。而物联网底层基础支撑则以芯片为主，需要大量的传感器芯片、通讯传输芯片以及信息处理芯片等，以保证感知、传输以及应用落地。基于语音交互技术的智能驾驶仓芯片，以及面向l3-l5多级环境感知芯片，有望分别在2023、2025上实现成功的研发、生产。
从未来的发展前景上来看。目前，我国的AI芯片行业虽然说还处于起步阶段，但是行业增长迅速。根据Abiresearch公司的数据，2025年全球物联网终端连接数量将达到100亿，预计到2030年物联网终端连接数量将达到200亿，到2050年物联网终端连接数量将达到500亿。所以芯片的需求量在未来只会持续的增长，未来拥有广阔的发展前景。从芯片的传输的角度来看，芯片需要传感器来采集数据，收集之后再传输和计算，另外需要存储控制器芯片上的数据存储，那么就需要实现数据记录功能。
目前，国内芯片发展的主要方向是通过传感器和数据采集来实现智能。MCU是数据采集和控制执行的关键点，由控制器执行的传感器数据采集、处理和存储都要通过它。感应器是采集数据的中心，传感器和传感器融合技术只能作为对数据进行采集的第一步。我国研发团队从设备传感开始，采用柔性薄膜组装设计芯片传感器，实现了许多环境参数探测功能。MCU也被称为微控制器或单片机，适当降低了CPU的频率和规格，并集成了内存(Memory)、计数器(Timer)、SB、A/D转换、UART、PLC、DMA等多个接口，甚至LCD驱动电路都整合在一个芯片内，成为芯片级计算机。它具有多种功能，可以实现人机语言控制，遥控汽车控制等非常实用的人工智能技术。
总的来说， MCU通常被分成2、4、8、16、32位。它内的功能部件通常是CPU、内存(程序内存和数据存储器)、 I/O端口、串行口、定时、中断系统、专用寄存器等，还有许多辅助功能如时钟振荡器、总线控制器、供电电源等，此外，增强的单片机还集成了 A/D、 D/A、 PWM、 PCA、 WDT等功能附件，以及 SPI、I2C、 ISP等数据传输接口等，使单片机更具特色，具有市场应用前景。它的产品通过拥有大量的数据和升级的算法模型，可以应用到多个场景。当前，我国传感器产品仍以中低档为主，技术相对落后。
伴随着未来网络设备和5G的高速发展，整合了 mems、 mcu、 RF、 asic等器件的多功能网络化网络传感器也将迅速成长，物联网将成为未来传感器的主要增长点。而随着物联网的迅速落地和电子技术的发展， MCU微控制器的需求在长期增长可以期，而且在国内 AIOT发展乐观的同时，还存在国产替代的客观需求，也让人看好 MCU发展前景。当前物联网设备需要同时具备主芯片处理能力和网络通信能力，这一趋势也使得很多传统 MCU厂商主动寻求与 WIFI等通信芯片厂商的合作并进行整合。
