关于芯片半导体产业链

我国每年进口最多的商品不是石油！而是它！每年进口总额超过3000亿美金，接下来才是石油，2500亿美金左右，它，就是芯片。小到我们每天使用的智能手机，大到航空航天需要用到的超级计算机，离开芯片都玩不转。可以说是无处不在，无处不用。当今的世界，如果离开芯片，我们日常生活中的绝大多数电子产品都无法正常工作，恐怕得直接回到第一次工业革命的时代！

芯片，学名也叫作集成电路，芯片是Integrated Circuit，所以缩写作IC。半导体，指的是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常用在集成电路、消费电子等领域。比如我们以前用的收音机，有人也把它叫做半导体设备。我将芯片行业链分为上、中、下游三个模块，大家一看就明白了了！

第一：上游芯片设计

设计是整个产业链的第一步，也是重要的一环！直接影响芯片成品后的功能、性能和成本，这一个环节，对于研发的能力要求是非常高的！而根据不同的设计目的，可以分为以下几个门类：

集成电路逻辑芯片（CPU、GPU）、微处理器（MPU）、存储器、模拟芯片
分立器件：MOSFET、IGBT、二极管和晶闸管
传感器：MEMS、图像传感器
光电器件

第二：中游晶圆制造和加工

设计完后，接下来就是需要将设计图纸进行生产的环节，这一步就是制造和加工！这一步是半导体制造过程中最重要也是最复杂的环节，其主要的工艺流程包括热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨和清洗等工艺，最终在晶圆上实现高集成度的复杂电路。目前全球晶圆代工产业有逐步向我国转移的趋势，在最近4年（2016-2020年）里，全球新增投产的晶圆厂中在我国大陆的比重达到了42%，使我国成为全球增速最快的晶圆代工厂！

第三：下游切割封装和测试

这是整个产业链的最后一步，也是检验一个芯片是否可以顺利出厂的一道关卡。目前我国凭借着大量低廉的劳动力，承接了对劳动力需求大、技术要求较低的半导体封测业务，而且整体的水平已经达到了国际先进，产业链条（封测厂、装备、材料）都比较完备！

封装测试位于半导体产业链的中下游，包括封装和测试两个环节。封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业环节。半导体测试贯穿了半导体整个产业链，芯片设计、晶圆制造以及最后的芯片封装环节都需要进行相应的测试，以保证产品的良率。