关于芯片半导体产业链

关于芯片半导体产业链
关于芯片半导体产业链

我国每年进口最多的商品不是石油!而是它!每年进口总额超过3000亿美金,接下来才是石油,2500亿美金左右,它,就是芯片。小到我们每天使用的智能手机,大到航空航天需要用到的超级计算机,离开芯片都玩不转。可以说是无处不在,无处不用。当今的世界,如果离开芯片,我们日常生活中的绝大多数电子产品都无法正常工作,恐怕得直接回到第一次工业革命的时代!

芯片,学名也叫作集成电路,芯片是Integrated Circuit,所以缩写作IC。半导体,指的是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,常用在集成电路、消费电子等领域。比如我们以前用的收音机,有人也把它叫做半导体设备。我将芯片行业链分为上、中、下游三个模块,大家一看就明白了了!

第一:上游芯片设计

设计是整个产业链的第一步,也是重要的一环!直接影响芯片成品后的功能、性能和成本,这一个环节,对于研发的能力要求是非常高的!而根据不同的设计目的,可以分为以下几个门类:

  • 集成电路逻辑芯片(CPU、GPU)、微处理器(MPU)、存储器、模拟芯片
  • 分立器件:MOSFET、IGBT、二极管和晶闸管
  • 传感器:MEMS、图像传感器
  • 光电器件

第二:中游晶圆制造和加工

设计完后,接下来就是需要将设计图纸进行生产的环节,这一步就是制造和加工!这一步是半导体制造过程中最重要也是最复杂的环节,其主要的工艺流程包括热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨和清洗等工艺,最终在晶圆上实现高集成度的复杂电路。目前全球晶圆代工产业有逐步向我国转移的趋势,在最近4年(2016-2020年)里,全球新增投产的晶圆厂中在我国大陆的比重达到了42%,使我国成为全球增速最快的晶圆代工厂!

第三:下游切割封装和测试

这是整个产业链的最后一步,也是检验一个芯片是否可以顺利出厂的一道关卡。目前我国凭借着大量低廉的劳动力,承接了对劳动力需求大、技术要求较低的半导体封测业务,而且整体的水平已经达到了国际先进,产业链条(封测厂、装备、材料)都比较完备!

封装测试位于半导体产业链的中下游,包括封装和测试两个环节。封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺,以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强芯片的散热性能,以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业环节。半导体测试贯穿了半导体整个产业链,芯片设计、晶圆制造以及最后的芯片封装环节都需要进行相应的测试,以保证产品的良率。

相关推荐

联系我们
0755-2877 1865

在线咨询点击这里给我发消息

技术咨询:131 6893 8277

工作时间:周一至周日,9:00-22:30,节假日不休

添加微信
添加微信
分享本页
返回顶部