半导体的特点有哪些？
- 热敏的特性：半导体的电阻功率它会随着温度的变化而明显的发生变化；例如纯锗，当湿度升高10度时，纯锗的电阻降低到原来的1：2倍，半导体电阻的明显变化可以反映温度的细微变化。在半导体热敏电阻的基础上，研制出可用于温度测控系统的热敏电阻。各种半导体器件在环境温度变化时都具有热敏性，影响其工作稳定性。
- 掺杂的特性：当单纯的半导体掺杂很少量的杂质元素时，它的电阻率也会有很大的变化。硼元素的电阻率从214000cm降低到0.4cm.仅仅需要百万分之一。正是通过掺杂某些特定的杂质元素，人们才能够以人工精确地控制半导体的导电特性，策划出更多的产品方案从而生产出不同类型的半导体器件。所以说，几乎所有的半导体器件都是由掺杂了特定杂质的半导体材料制成的。
- 光敏的特性：半导体对光的变化最敏感的原因是电阻率。在有光的时候，电阻率很小很小；没有光的时后，电阻率会非常大。就比如，常用的硫化镉光刻胶在没有光的情况下电阻高达几十兆欧姆，但是当它暴露在光下时，电阻突然下降到几十千欧姆，有光与无光的电阻率差别能有几千倍。利用半导体的光敏特性，人们制造了各种类型的光电器件，如硅光电池、光电二极管和光电晶体管。它们都能广泛应用于无线电技术和自动控制技术。
半导体的功能有哪些？
- 微波器件：半导体的微波器件中包括接收、控制和发射器件等等，厘米波段的接收设备技术已被广泛使用。在厘米波段内，发射设备的功率已经达到几瓦，人们正在开发新设备、和新技术，以获得更强大的输出功率。
- 集成电路：它是半导体技术发展历中最活跃的领域之一，已经达到了大规模集成的阶段。数万个晶体管可以在几平方毫米的硅芯片上制造，微信息处理器可以在硅芯片上制造，或者可以完成其他更复杂的电路功能。集成电路的发展方向是实现更高的集成度和微功耗，使信息处理速度达到皮秒级。
- 光电器件：半导体发光、相机和激光器件的发展使光电器件成为一个重要的领域。它们的应用范围主要是：光通信、数字显示、图像接收、光集成等。
